陶瓷材料以其优异的高强度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等性能，广泛应用于航空航天、电子、机械、生物医学等领域。作为制取陶瓷材料的最后一道工序，烧结是决定陶瓷材料最终结构和性能的关键。近年来，随着科学技术的发展，人们对陶瓷烧结工艺进行了大量的探索和研究，并开发出多种新的烧结工艺。下面小编就陶瓷材料烧结技术进行简要介绍。

一、烧结概述

烧结是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。

二、烧结驱动力

烧结驱动力是指烧结过程中推动物质传递和迁移从而实现致密化过程的动力。主要由颗粒的表面能提供。在成型体中，粉末颗粒尺寸很小，具有较高的表面能量，颗粒间接触面积也很小，伴随有大量的气-固表面，总表面积很大且处于较高的能量状态，在烧结过程中将自发地向最低能量状态变化，原来的气-固界面逐渐生成能量较低的固-固界面。总而言之就是总界面能的减少。在烧结驱动力的作用下，烧结的主要表现是陶瓷材料内部组织的致密化和晶粒的长大。

三、烧结参数

材料参数粉体：形貌，粒度，粒度分布，团聚，混合均匀性等

化学特性：化学组分，纯度，非化学计量性，绝对均性等

工艺参数 烧结温度，烧结时间，压力气氛，升温和降温等

四、烧结影响因素

烧结影响因素主要有：原始粉料的粒度、外加剂的作用、烧结温度和保温时间、盐类的选择以及煅烧条件、气氛的影响、成型压力的影响。

传统的烧结工艺通常采用常规的加热方式，在传统的电炉上进行，是目前陶瓷材料生产中很常用的烧结工艺。

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